Verifica circuitale a 28 nm di UCM nella piattaforma Analog FastSpice di Siemens
12/05/2022

La piattaforma Analog FastSpice (AFS) di Siemens Digital Industries Software è stata certificata per la più recente tecnologia di processo a 28 nm HPCu+ di United Microelectronics Corporation (UMC), caratterizzata da elevate prestazioni e bassi consumi, a tutto vantaggio dei clienti che utilizzano la piattaforma AFS per progetti di nuova generazione, sia di tipo analogico che mixed-signal.

“Prosegue la nostra stretta collaborazione con UMC, finalizzata a fornire ai clienti condivisi dalle due aziende un totale supporto delle tecnologie di processo di UMC – afferma Ravi Subramanian, senior vice president e general manager della divisione IC verification solutions di Siemens Digital Industries Software -. La nostra tecnologia di simulazione Analog FastSpice si integra perfettamente con i processi 28HPCu+ di UMC, per fornire ai nostri comuni clienti una soluzione per la verifica ad elevate prestazioni ed estremamente accurata. Siamo felici di confermare la nostra consolidata partnership UMC, con l’intento di estenderla a un’ampia gamma di nodi tecnologici”.

La piattaforma Analog FastSpice di Siemens offre funzionalità all’avanguardia per la verifica circuitale, dedicate a progetti digitali di ogni genere: in scala nanometrica per segnali analogici oppure mixed-signal, piuttosto che in radio-frequenza (RF), come anche relativi alle memorie, oppure di tipo totalmente customizzato. Questa soluzione fornisce una piattaforma unificata in grado di erogare funzionalità di verifica mixed-signal e variation-aware, con caratteristiche di livello superiore in merito ad accuratezza, prestazioni, capacità e ricchezza funzionale.

“L’utilizzo della piattaforma AFS di Siemens per effettuare la verifica sulla tecnologia di processo production-ready 28HPCu+ di UMC consente ai nostri clienti condivisi di ridurre i tempi necessari per la validazione dei segnali analogici, di migliorare l’accuratezza dei risultati, nonché di accelerare il processo di progettazione – sostiene David Chen, senior director della divisione technology development di UMC -. Siamo entusiasti di proseguire la nostra collaborazione con Siemens, orientata a fornire una crescente collezione di strumenti per la progettazione e per la verifica, dedicati a una molteplicità di mercati e di applicazioni con elevati tassi di crescita”.

La piattaforma 28HPCu+ di UMC è caratterizzata da un ottimo bilanciamento tra le prestazioni dei chip e i fattori relativi ai costi, rivelandosi perciò adatta a un ampio spettro di applicazioni che richiedono velocità elevate in abbinamento a consumi contenuti, fra le quali ad esempio i circuiti integrati (IC) per il Wi-Fi, quelli per le TV digitali e quelli per i controller delle memorie flash. Rispetto alla tecnologia standard a 28nm di UMC, la piattaforma a elevate prestazioni e bassi consumi 28HPCu+ è in grado di offrire incrementi delle prestazioni che possono arrivare fino al 15%.

 

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