E’ stato pubblicato in Gazzetta Ufficiale del 4 dicembre scorso il decreto relativo al Fondo nazionale per lo sviluppo del settore dei microprocessori in Italia, che definisce ambiti di applicazione e intervento e le modalità di riparto delle risorse.

Nel complesso, queste ammontano a 3,292 miliardi di euro, destinati a sostenere, anche mediante la riconversione di siti industriali esistenti sul territorio nazionale e l’insediamento di nuovi stabilimenti, la crescita e lo sviluppo tecnologico della filiera nazionale dei semiconduttori, attraverso il rafforzamento e lo sviluppo delle competenze già presenti sul territorio nazionale e favorendo l’implementazione e lo sviluppo dei connessi ambiti produttivi, anche attraverso l’attrazione di nuovi investimenti, anche esteri, destinati alle imprese della relativa filiera.

La ripartizione delle risorse disponibili per l’attuazione degli interventi previsti dal decreto prevede in particolare 456 milioni di euro per il 2024, 336 milioni di euro per ogni anno tra il 2025 e il 2027, 341 milioni di euro per il 2028 e 475 milioni per ciascuno degli anni nel biennio 2029-2030. Risorse per 50 milioni e 487 milioni sono state rispettivamente già assegnate nel 2022 e 2023. Termini e modalità per la presentazione delle domande per accedere ai fondi saranno definiti con successivo provvedimento del Mimit.

Le risorse sono destinate alla concessione di agevolazioni finanziarie alle imprese per la realizzazione di programmi di sviluppo strategici destinati al sistema Paese, attraverso lo strumento agevolativo dei Contratti di sviluppo. Questi dovranno avere ad oggetto la realizzazione, su iniziativa di una o più imprese, di programmi industriali o per la tutela ambientale, per la cui realizzazione sono necessari uno o più progetti d’investimento, ed eventualmente, progetti di ricerca, sviluppo e innovazione, strettamente connessi e funzionali tra di loro, finalizzati al rafforzamento e allo sviluppo della capacità e dell’industria nazionale di produzione di semiconduttori, in relazione alle diverse fasi che compongono il processo di produzione, progettazione e design, fabbricazione, assemblaggio e packaging, ovvero in maniera integrata.

I programmi di sviluppo potranno abbracciare diversi settori, dalla progettazione e design dei microchip fino alla fabbricazione e al packaging, con una visione integrata che includa anche la ricerca, lo sviluppo e l’innovazione.