Chips JU (Chips Joint Undertaking), l’impresa comune che si propone di rafforzare l’industria europea dei semiconduttori promuovendo la collaborazione tra l’UE, gli Stati membri e il settore privato, ha annunciato l’apertura di nuovi bandi per giugno-luglio 2025.
I bandi saranno lanciati sia nell’ambito dell’iniziativa ‘Chips for Europe‘, che supporta lo sviluppo di capacità tecnologiche e innovazione nell’UE grazie a nuove linee pilota, sia nell’ambito della R&I, complementare al precedente, con l’obiettivo di promuovere l’innovazione nei settori dell’intelligenza artificiale (AI), del calcolo ad alte prestazioni (HPC), della sicurezza informatica e delle infrastrutture digitali.
I bandi relativi a Chips for Europe sono i seguenti, con le relative scadenze:
• Chip AI Edge a basso consumo (DIGITAL-JU-Chips-2025-IA-LEAI) – scadenza 17 settembre 2025;
• Supporto a startup e PMI (HORIZON-JU-Chips-2025-RIA-SUP) – scadenza 17 settembre 2025;
• Acceleratore per silicio deformato avanzato su substrati isolanti (DIGITAL-JU-Chips-2025-GFP-SSOI) – scadenza 30 novembre 2025;
• Sviluppo di strumenti EDA open source (seconda fase) (HORIZON-JU-Chips-2025-IA-EDA) – scadenza 17 settembre 2025;
• Creazione e integrazione di team di Design Enablement (DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-DET) – scadenza 30 luglio 2025.
I bandi di R&I con scadenza 17 settembre 2025 sono i seguenti:
• Promuovere la cooperazione in materia di ricerca e innovazione tra UE e Giappone sui semiconduttori (HORIZON-JU-Chips-2025-CSA-JPN);
• Piattaforma hardware automobilistica RISC-V (seconda fase) (HORIZON-JU-Chips-2025-IA-FT1);
• Metodi e strumenti assistiti da AI per l’automazione ingegneristica (seconda fase) (HORIZON-JU-Chips-2025-IA-FT2);
• Bando globale RIA (seconda fase) (HORIZON-JU-Chips-2025-RIA);
• Bando globale AI secondo SRIA 2025 (seconda fase) (HORIZON-JU-Chips-2025-IA)