Italia 4.0 2019
43 ITALIA 4.0 2019 Imaging che racchiude in un housing compatto tutte le funzio- nalità di un sistema di visione completo, eliminando di fatto la necessità di utilizzare un PC esterno per l’elaborazione dei dati. Per le applicazioni di bin picking, Advanced Technologies distri- buisce in Italia le soluzioni complete di Photoneo che permetto- no di localizzare gli oggetti, individuare i punti di presa, gestire la traiettoria del robot ed evitare le collisioni, tutto utilizzando una semplice interfaccia. Con Bin Picking Studio di Photoneo anche chi non ha competenze di visione 3D può implementare una soluzione di bin picking in pochi minuti. Per i task più specifici Advanced Technologies sceglie partner altamente focalizzati nelle tecnologie più innovative e nelle nicchie di mercato, per soddisfare anche le richieste meno comuni. SVS-Vistek è specializzata in telecamere ad alta e altissima ri- soluzione con interfacce potenti, in grado di gestire l’elevata mole di dati (CoaXPress, CameraLink, 10 GigE). La serie Tracer permette inoltre il pieno controllo dell’ottica grazie all’attacco MFT (Micro Four Thirds). Le telecamere Swir e iperspettrali di Photonfocus vengono uti- lizzate in applicazioni di ispezione e selezione dove è necessario analizzare più bande spettrali rispetto alle classiche telecamere. Photonfocus produce anche sensori Cmos proprietari che per- mettono di ottenere immagini ad alto range dinamico grazie alla tecnologia brevettata LinLog. La casa giapponese Bluevision grazie al profondo know-how sulla tecnologia a prisma ottico, produce telecamere a colori, lineari e matriciali, con tre sensori per acquisire immagini ad altissima fedeltà cromatica. Bluevision offre anche una vasta gamma di telecamere SWIR sensibili fino a 2.500 nm, con tecno- logia a uno o due sensori, per indagini di tipo spettroscopico. Tecnologie per la visione 3D Nel mondo della visione industriale uno dei temi più discussi degli ultimi anni è la visione 3D. Advanced Technologies pro- pone, a seconda delle caratteristiche dell’applicazione, sistemi che sfruttano diverse tecniche per la ricostruzione 3D: i sensori integrati Smartray ideali per applicazioni di misura e per rileva- re variazioni di altezza di pochi µm, le telecamere Photonfocus in grado di rilevare automaticamente il picco della linea laser, i sistemi per la visione stereoscopica di Nerian e le telecamere snapshot di Zivid e Photoneo. Programmi futuri Nel 2020 Advanced Technologies proseguirà la strada verso l’innovazione, continuando a studiare soluzioni efficienti e Le telecamere Basler ace2 Basic e ace2 Pro. Matrox Design Assistant consente di progettare un’applicazione di visione artificiale senza scrivere linee di codice. affidabili per i propri clienti e partecipando alle fiere e agli eventi di settore per confrontarsi con i clienti. Dopo la parteci- pazione a Mecspe Bari, tenutasi lo scorso novembre, è prevista la partecipazione alle più importanti fiere di settore italiane. A marzo 2020 Advanced Technologies sarà presente a Mecspe Parma, fiera di riferimento dell’industria manifatturiera. A maggio 2020 torna l’appuntamento con SPS Parma, la fiera dell’automazione, per l’industria intelligente, digitale e fles- sibile. Infine, dopo il successo della prima edizione, a giugno 2020 ritorna Smart Vision Forum, la mostra-convegno total- mente dedicata alla visione industriale. Bin Picking Studio di Photoneo: la soluzione semplice e intuitiva per il bin picking.
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RkJQdWJsaXNoZXIy MTg0NzE=